Substrate detection device

WO2018105031 Art A1 14. Juni 2018

Anmelder: Fuji Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018105031
Aktenzeichen: EP16923253
Anmeldetag: 6. Dezember 2016
Veröffentlichung: 14. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G01V8/12H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Fuji Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Machine Mfg.

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.

3.246 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen