Solid-state image pickup element and electronic apparatus
WO2018105334
Art A1
14. Juni 2018
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018105334
- Aktenzeichen
- EP17878538
- Anmeldetag
- 14. November 2017
- Veröffentlichung
- 14. Juni 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/146H04N5/363H04N5/369H04N5/374
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
6.193 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.