Film forming method for sic film

WO2018105349 Art A1 14. Juni 2018

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018105349
Aktenzeichen: EP17879229
Anmeldetag: 16. November 2017
Veröffentlichung: 14. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/314C23C16/02C23C16/42H01L21/20H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von