Upper mold clamp device enabling attachment/removal of upper mold from above/below and from left/right directions

WO2018105498 Art A1 14. Juni 2018

Anmelder: Amada Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018105498
Aktenzeichen: EP17879605
Anmeldetag: 30. November 2017
Veröffentlichung: 14. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B21D5/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Amada Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Amada

Amada ist ein japanischer Hersteller von Werkzeugmaschinen, insbesondere für die Blechbearbeitung wie Laserschneiden und Biegen. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Regelungstechnik sowie Software. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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