Tape for semiconductor processing
WO2018105613
Art A1
14. Juni 2018
Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018105613
- Aktenzeichen
- EP17877711
- Anmeldetag
- 5. Dezember 2017
- Veröffentlichung
- 14. Juni 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/301B23K26/53B32B7/10B32B27/00C09J7/20C09J201/00H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Furukawa Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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