Thermal Management in Electronics With Metallurgically Bonded Devices

WO2018106516 Art A1 14. Juni 2018

Anmelder: Microsoft Technology Licensing, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018106516
Aktenzeichen: EP17830036
Anmeldetag: 1. Dezember 2017
Veröffentlichung: 14. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G06F1/20H01L23/36H01L23/373H01L23/427H01L21/48F28D15/02F28F21/08H05K7/20B23K20/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Microsoft Technology Licensing, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Microsoft

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Redmond, Washington, gegründet 1975. Entwickelt Betriebssysteme, Software, Cloud-Dienste und Hardware, darunter Windows, Office und Azure.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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