Ruthenium precursors for ald and cvd thin film deposition and uses thereof

WO2018106626 Art A1 14. Juni 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018106626
Aktenzeichen: EP17878886
Anmeldetag: 5. Dezember 2017
Veröffentlichung: 14. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C07F15/00C23C16/42C23C16/455H01L21/285H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Organische Chemie

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