Apparatus for holding a substrate in a vacuum deposition process, system for layer deposition on a substrate, and method for holding a substrate

WO2018108240 Art A1 21. Juni 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018108240
Aktenzeichen: EP16809398
Anmeldetag: 12. Dezember 2016
Veröffentlichung: 21. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/50C23C16/458H01J37/32H01L21/683C23C14/04C23C16/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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