Mechatronisches Bauelement mit einer Leiterplatte und Verfahren zu Seiner Herstellung

WO2018108500 Art A1 21. Juni 2018

Anmelder: Conti Temic Microelectronic GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018108500
Aktenzeichen: EP17825748
Anmeldetag: 27. November 2017
Veröffentlichung: 21. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/30H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Conti Temic Microelectronic GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Continental Automotive

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.

9.902 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von