Image pickup element, layered image pickup element, image pickup device and method for producing image pickup element

WO2018110072 Art A1 21. Juni 2018

Anmelder: Sony Corporation, Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018110072
Aktenzeichen: EP17880434
Anmeldetag: 17. Oktober 2017
Veröffentlichung: 21. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/10H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sony Corporation
Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

37.220 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von