Substrate processing device, discharge method, and program

WO2018110086 Art A1 21. Juni 2018

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018110086
Aktenzeichen: EP17880825
Anmeldetag: 23. Oktober 2017
Veröffentlichung: 21. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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