Metal plate for circuit board, circuit board, power module, metal plate molded article, method for manufacturing circuit board
WO2018110104
Art A1
21. Juni 2018
Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018110104
- Aktenzeichen
- EP17879852
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2017
- Veröffentlichung
- 21. Juni 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/20H01L23/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JX Nippon Mining & Metals Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JX Nippon Mining & Metals
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
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