Film formation device and film formation method

WO2018110150 Art A1 21. Juni 2018

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018110150
Aktenzeichen: EP17882119
Anmeldetag: 7. November 2017
Veröffentlichung: 21. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205C23C16/44C23C16/50H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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