Laser machining device and laser machining method

WO2018110238 Art A1 21. Juni 2018

Anmelder: Sumitec Co., Ltd., Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd., Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018110238
Aktenzeichen: EP17880754
Anmeldetag: 22. November 2017
Veröffentlichung: 21. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B23K26/00B23K26/046B23K26/53

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sumitec Co., Ltd.
Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.
Hamamatsu Photonics K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Osaka Cement

Sumitomo Osaka Cement ist ein japanisches Unternehmen, das neben klassischer Zementproduktion auch elektronische und optische Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch anorganische Chemie und Werkstoffe. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

603 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

2.891 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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