Laser machining device and laser machining method

WO2018110238 Art A1 21. Juni 2018

Anmelder: Sumitec Co., Ltd., Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd., Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018110238
Aktenzeichen: EP17880754
Anmeldetag: 22. November 2017
Veröffentlichung: 21. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B23K26/00B23K26/046B23K26/53

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sumitec Co., Ltd.
Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.
Hamamatsu Photonics K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von