Composition

WO2018110666 Art A1 21. Juni 2018

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018110666
Aktenzeichen: EP17881879
Anmeldetag: 14. Dezember 2017
Veröffentlichung: 21. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08F290/00B32B27/00B32B27/30C08J7/04C09J4/02C09J11/06C09J109/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Denka Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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