Electronics package with embedded through-connect structure and method of manufacturing thereof

WO2018111484 Art A1 21. Juni 2018

Anmelder: General Electric Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018111484
Aktenzeichen: EP17879814
Anmeldetag: 15. November 2017
Veröffentlichung: 21. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/498H01L23/485H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: General Electric Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 General Electric

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von