Method for providing a low-k spacer
WO2018111627
Art A1
21. Juni 2018
Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018111627
- Aktenzeichen
- EP17881266
- Anmeldetag
- 5. Dezember 2017
- Veröffentlichung
- 21. Juni 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02H01L21/28H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lam Research Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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