Method to enable high temperature processing without chamber drifting

WO2018112463 Art A1 21. Juni 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018112463
Aktenzeichen: EP17882009
Anmeldetag: 18. Dezember 2017
Veröffentlichung: 21. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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