Machine and method for baking substrate
WO2018113090
Art A1
28. Juni 2018
Anmelder: HKC Corporation Limited, Chongqing HKC Optoelectronics Technology Corporation Limited 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018113090
- Aktenzeichen
- EP17885317
- Anmeldetag
- 26. Februar 2017
- Veröffentlichung
- 28. Juni 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/67F26B3/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HKC Corporation Limited
Chongqing HKC Optoelectronics Technology Corporation Limited - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
HKC
HKC ist ein chinesischer Hersteller von Flachbildschirmen und Display-Panels für Fernseher, Monitore und mobile Endgeräte.
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