Forming Nucleation Layers in Correlated Electron Material Devices
WO2018115831
Art A1
28. Juni 2018
Anmelder: ARM Limited 🇬🇧
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018115831
- Aktenzeichen
- EP17822739
- Anmeldetag
- 18. Dezember 2017
- Veröffentlichung
- 28. Juni 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L45/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ARM Limited
- Land
- 🇬🇧 Großbritannien
🇬🇧
Arm
Britisches Unternehmen mit Sitz in Cambridge, das Prozessorarchitekturen und Halbleiter-IP entwickelt und lizenziert.
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Fachgebiete
Vertreten von
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