Pad conditioner with spacer and wafer planarization system

WO2018116122 Art A1 28. Juni 2018

Anmelder: 3M Innovative Properties Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018116122
Aktenzeichen: EP17885188
Anmeldetag: 18. Dezember 2017
Veröffentlichung: 28. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B23D13/00B24B1/00B24B37/04B24B37/11B24B37/16B24B37/20B24B37/34B24D3/00B24D7/00B24B21/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: 3M Innovative Properties Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 3M Innovative Properties

US-amerikanische Tochtergesellschaft des Mischkonzerns 3M, verwaltet Patente und geistiges Eigentum für Produkte aus Bereichen Klebetechnik, Materialwissenschaft und Konsumgüter.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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