Solid-state imaging device, method for manufacturing solid-state imaging device, and electronic device

WO2018116559 Art A1 28. Juni 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018116559
Aktenzeichen: EP17885194
Anmeldetag: 25. September 2017
Veröffentlichung: 28. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146H01L21/3205H01L21/768H01L21/8234H01L23/522H01L27/088

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von