Contact structure and electromagnetic relay

WO2018116625 Art A1 28. Juni 2018

Anmelder: Omron Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018116625
Aktenzeichen: EP17885303
Anmeldetag: 26. Oktober 2017
Veröffentlichung: 28. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01H50/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Omron Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

6.710 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von