Solid-state imaging element, electronic device, and manufacturing method for solid-state imaging element

WO2018116633 Art A1 28. Juni 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018116633
Aktenzeichen: EP17883902
Anmeldetag: 27. Oktober 2017
Veröffentlichung: 28. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H04N5/376H04N5/361H04N5/378

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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