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WO2018116702 Art A1 28. Juni 2018

Anmelder: Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018116702
Aktenzeichen: EP17883909
Anmeldetag: 15. November 2017
Veröffentlichung: 28. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01H13/12H01H13/02H01H13/79

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Polymer

Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

388 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von