Resin flow analysis method, resin flow analysis device, program, and computer-readable recording medium

WO2018116898 Art A1 28. Juni 2018

Anmelder: Toray Engineering Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018116898
Aktenzeichen: EP17883091
Anmeldetag: 12. Dezember 2017
Veröffentlichung: 28. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B29C43/02B29C43/58G06F17/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toray Engineering Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Software & Datenverarbeitung

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