Adhesive composition, and coverlay film, bonding sheet, copper-clad laminate and electromagnetic shielding material, each using said adhesive composition

WO2018116967 Art A1 28. Juni 2018

Anmelder: Toagosei Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018116967
Aktenzeichen: EP17883100
Anmeldetag: 15. Dezember 2017
Veröffentlichung: 28. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C09J123/26B32B15/085B32B27/00C09J7/00C09J11/06C09J123/10C09J151/00C09J163/00C09J163/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toagosei Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 TOAGOSEI CO., LTD.

Toagosei ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Klebstoffe wie Aron Alpha. Die Patente betreffen Polymere, Klebstoffe und Spezialchemikalien.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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