Through electrode substrate, semiconductor device and method for producing through electrode substrate

WO2018117111 Art A1 28. Juni 2018

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018117111
Aktenzeichen: EP17885318
Anmeldetag: 19. Dezember 2017
Veröffentlichung: 28. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K1/11H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von