Semiconductor laser module and production method for semiconductor laser module
WO2018117251
Art A1
28. Juni 2018
Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018117251
- Aktenzeichen
- EP17884024
- Anmeldetag
- 22. Dezember 2017
- Veröffentlichung
- 28. Juni 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01S5/022G02B6/42H01S5/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Furukawa Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
1.631 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.