Film-type semiconductor sealing member, semiconductor package manufactured using same, and method for manufacturing same

WO2018117374 Art A1 28. Juni 2018

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018117374
Aktenzeichen: EP17882593
Anmeldetag: 18. September 2017
Veröffentlichung: 28. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/31H01L23/00C08L61/04C08K5/37C08L63/00C08K3/00H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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