Adhesive composition and flexible flat cable using same

WO2018117607 Art A1 28. Juni 2018

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018117607
Aktenzeichen: EP17885242
Anmeldetag: 19. Dezember 2017
Veröffentlichung: 28. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Doosan Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

389 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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