Array etching method for manufacturing process of wires
WO2018120569
Art A1
5. Juli 2018
Anmelder: HKC Corporation Limited, Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018120569
- Aktenzeichen
- EP17889121
- Anmeldetag
- 5. Mai 2017
- Veröffentlichung
- 5. Juli 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02H01L21/3213H01L21/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HKC Corporation Limited
Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co., Ltd. - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
HKC
HKC ist ein chinesischer Hersteller von Flachbildschirmen und Display-Panels für Fernseher, Monitore und mobile Endgeräte.
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