Heat dissipation substrate, preparation method and application thereof, and electronic component

WO2018121217 Art A1 5. Juli 2018

Anmelder: BYD Company Limited 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018121217
Aktenzeichen: EP17887856
Anmeldetag: 8. Dezember 2017
Veröffentlichung: 5. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/14H01L23/373H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BYD Company Limited
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BYD

Chinesischer Konzern für Elektromobilität und Batterietechnik mit Sitz in Shenzhen. BYD entwickelt Elektro- und Hybridfahrzeuge, Akkumulatoren sowie Elektronik- und Halbleiterkomponenten.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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