Camera module, moulded circuit board assembly thereof and manufacturing method for same, and electronic device comprising said camera module

WO2018121752 Art A1 5. Juli 2018

Anmelder: Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018121752
Aktenzeichen
EP17886958
Anmeldetag
29. Dezember 2017
Veröffentlichung
5. Juli 2018
Rechtsraum
WO
IPC
H04N5/225
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Ningbo Sunny Opotech

Ningbo Sunny Opotech ist eine chinesische Tochtergesellschaft des Optikkonzerns Sunny Optical, spezialisiert auf Kameramodule für Mobilgeräte. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Optik und Fototechnik. Anmeldungen laufen seit 2013 bis in die Gegenwart.

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