Carrier for dual-surface polishing device and dual-surface polishing device using same, and dual-surface polishing method

WO2018123351 Art A1 5. Juli 2018

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018123351
Aktenzeichen: EP17889111
Anmeldetag: 21. November 2017
Veröffentlichung: 5. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/08B24B37/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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