Glove

WO2018123409 Art A1 5. Juli 2018

Anmelder: Towa Corporation Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018123409
Aktenzeichen: EP17887462
Anmeldetag: 29. November 2017
Veröffentlichung: 5. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: A41D19/00A41D19/015C08L101/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Towa Corporation Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von