Sic wafer defect measuring method, reference sample, and method of manufacturing sic epitaxial wafer

WO2018123506 Art A1 5. Juli 2018

Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018123506
Aktenzeichen: EP17888465
Anmeldetag: 7. Dezember 2017
Veröffentlichung: 5. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66C30B29/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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