Lead frame member and method for manufacturing same, and semiconductor package
WO2018123708
Art A1
5. Juli 2018
Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd., Furukawa Precision Engineering Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018123708
- Aktenzeichen
- EP17886703
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2017
- Veröffentlichung
- 5. Juli 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/50C25D5/10C25D5/16C25D7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Furukawa Electric Co., Ltd.
Furukawa Precision Engineering Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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