Resin composition, cured object, electroconductive film, electroconductive pattern, and garment

WO2018123742 Art A1 5. Juli 2018

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018123742
Aktenzeichen: EP17885781
Anmeldetag: 19. Dezember 2017
Veröffentlichung: 5. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08L75/04C08K7/18H01B1/22

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von