High-Strength Collagen Sponge
WO2018123814
Art A1
5. Juli 2018
Anmelder: Koken Co., Ltd., Osaka University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018123814
- Aktenzeichen
- EP17887632
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2017
- Veröffentlichung
- 5. Juli 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J9/00A61L27/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Koken Co., Ltd.
Osaka University - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Osaka University
Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
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