Thermal deformation amount calculation device, three-dimensional lamination system, three-dimensional lamination method, and program

WO2018123858 Art A1 5. Juli 2018

Anmelder: Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018123858
Aktenzeichen: EP17886828
Anmeldetag: 22. Dezember 2017
Veröffentlichung: 5. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B29C64/386G06F17/50B33Y50/00B33Y50/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Heavy Industries

Japanischer Industriekonzern, der in Bereichen wie Energieerzeugung, Luft- und Raumfahrt, Schiffbau, Maschinenbau und Klimatechnik tätig ist und ein breites Spektrum an Industrieanlagen und -maschinen herstellt.

5.548 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von