Sic wafer and method for producing sic wafer

WO2018123881 Art A1 5. Juli 2018

Anmelder: Showa Denko K.K., Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018123881
Aktenzeichen: EP17886226
Anmeldetag: 22. Dezember 2017
Veröffentlichung: 5. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C30B29/36C30B23/06C30B33/00H01L21/20H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Showa Denko K.K.
Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

2.327 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

7.883 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von