Perforated base board production method and perforated base board production system

WO2018124097 Art A1 5. Juli 2018

Anmelder: National University Corporation Chiba University, Ushio Denki Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018124097
Aktenzeichen: EP17885918
Anmeldetag: 26. Dezember 2017
Veröffentlichung: 5. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C03B33/02C03C15/00C03C21/00C23F1/18C23F1/30H01L21/306H01L21/308

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: National University Corporation Chiba University
Ushio Denki Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ushio Inc.

Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.

559 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

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