Printed wiring board resin composition, prepreg, resin sheet, laminated plate, metal foil-clad laminated plate, printed wiring board, and multilayer printed wiring board

WO2018124161 Art A1 5. Juli 2018

Anmelder: Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018124161
Aktenzeichen: EP17889030
Anmeldetag: 27. Dezember 2017
Veröffentlichung: 5. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00B32B5/24B32B5/28B32B15/08B32B17/04C08K5/13C08L79/08H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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