Resin composition, prepreg, laminate, metal foil clad laminate, printed wiring board, and multilayer printed wiring board
WO2018124164
Art A1
5. Juli 2018
Anmelder: Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018124164
- Aktenzeichen
- EP17887081
- Anmeldetag
- 27. Dezember 2017
- Veröffentlichung
- 5. Juli 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00B32B5/28B32B15/08B32B17/04C08F222/40C08K5/315C08K5/3417C08K7/14C08L83/06H05K1/03H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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