Resin composition, prepreg, laminated board, metal foil-clad laminated board, printed wiring board, and multilayer printed wiring board

WO2018124169 Art A1 5. Juli 2018

Anmelder: Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018124169
Aktenzeichen: EP17885801
Anmeldetag: 27. Dezember 2017
Veröffentlichung: 5. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/02B32B5/28B32B17/04C08F222/40C08G59/04C08G73/00C08J5/24C08K5/00C08K5/3415C08K7/02H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

2.580 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von