Packaging for ultrasonic transducers

WO2018125185 Art A1 5. Juli 2018

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018125185
Aktenzeichen: EP16925603
Anmeldetag: 30. Dezember 2016
Veröffentlichung: 5. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L41/04H01L41/047H01L41/09H01L41/18H01L41/25

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

8.816 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von