Multi-layer redistribution layer for wafer-level packaging

WO2018125416 Art A1 5. Juli 2018

Anmelder: Intel IP Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018125416
Aktenzeichen: EP17889422
Anmeldetag: 16. November 2017
Veröffentlichung: 5. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/485H01L23/498H01L23/495H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel IP Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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