Metal Additive Structures On Printed Circuit Boards

WO2018125603 Art A1 5. Juli 2018

Anmelder: Microsoft Technology Licensing LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018125603
Aktenzeichen: EP17826382
Anmeldetag: 15. Dezember 2017
Veröffentlichung: 5. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H01L23/552H05K1/16H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Microsoft Technology Licensing LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Microsoft

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Redmond, Washington, gegründet 1975. Entwickelt Betriebssysteme, Software, Cloud-Dienste und Hardware, darunter Windows, Office und Azure.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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