Data packaging protocols for communications between iot devices

WO2018126076 Art A1 5. Juli 2018

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018126076
Aktenzeichen: EP17835557
Anmeldetag: 28. Dezember 2017
Veröffentlichung: 5. Juli 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H04L12/46H04L29/06H04W4/70H04W84/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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